500T010M21B08B datasheet
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>> 500T010M21B08B D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND datasheet 未定义的类别
型号:
500T010M21B08B
库存数量:
可订货
制造商:
Glenair
描述:
D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
RoHS:
否
详细参数
参数
数值
产品分类
未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述
D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
500T010M21B08B PDF下载
制造商
Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商
500T010M21B08B
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500V56K
500V-HP-HV
501.5R1C3.8
5010
供应商
公司名
电话
上海航霆电子技术有限公司
0755-83742594
林生18701789587
深圳市中平科技有限公司
0755-83946385
赖先生
深圳市奥伟斯科技有限公司
0755-83254770
江小姐 ADS触摸芯片一级代理
深圳市艾飞琪电子科技有限公司
0755-23949981
曹先生
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测试
500T010M21B08B 参考价格
价格分段
单价(美元)
总价
1
900.796
900.796
5
772.124
3860.62
10
675.606
6756.06
25
540.478
13511.95
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